無電解ニッケル上金めっきの密着性改善
顧客のお困りごと
他社で基板への無電解ニッケルめっき上に金めっきの処理を行っていたが、密着不良が発生しており歩留まりが悪かった。そこで密着の良いめっきをして歩留まりを改善したい。
問題点1ワイヤーボンディング基板に純金めっきを厚付けしていたが、密着不良がでていた
問題点2基板上に純金の厚付けができる業者がなかなかなかった
問題点3現行業者での改善がなかなか進まなかった
サン工業の提案
密着不良が発生しているのが無電解ニッケルめっきと金めっきの界面だということが分かったため、無電解ニッケルめっき上に特殊な金めっきをしてから純金めっきの厚付け行うことを提案した。
ポイント1密着不良の発生個所がニッケルと金の界面で起こっている
ポイント2ニッケルは無電解めっきだが、金の厚付けは電解めっきで治具の架け替えが必要
ポイント3ニッケルめっきは酸化しやすいため、酸化する前に薄く金を付けて対策
解決できたこと（成果）
密着不良発生がゼロになり、お客様の歩留まり改善に大きく貢献できた。
問題解決に関わり提供できる技術等の優位点
・自社で少量試作対応していた特殊な金めっきの技術的知見を応用して、新たに工程を組み上げることができる
・幅広い処理対応と量産対応
担当者の声
弊社の工程改善によって、お客様の歩留まりを大きく改善できたことは非常にうれしかったですし大きな自信にもなりました。量産ラインの処理だけでない幅広い知見を役立てていきたいです。
